隨著手持便攜式設(shè)備的尺寸不斷縮小，消費(fèi)者要求在更小的尺寸中享有相同或更多的功能，對于手機(jī)和PDA等應(yīng)用來說，要求的封裝尺寸要小，質(zhì)量要輕，但卻不會影響性能。業(yè)界隧在20世紀(jì)90年代開發(fā)出微引 線框架（MLF）系列封裝，MLF接近于芯片級封裝（Chip Scale Package，CSP），用封裝的底部引線端提供到PCB板的電氣接觸，而不是到海鷗翅膀形狀引線的soic和qual封裝，因此，這種封裝有利于保證 散熱和電氣性能。便攜式應(yīng)用是它的主要動力來源，2004年所付用的封裝量差不多達(dá)20億。

引線框架 引線框架通常由銅制作，與基板材料一樣。20世紀(jì)90年代出現(xiàn)了一種新型封裝，采用分層板作為基板材料，名為球柵陣列封裝（Ball Grid Array，BGA）以引線框架為基礎(chǔ)的封裝只能夠把引線引導(dǎo)到封裝體的周邊…球柵陣列封裝的引線則可引導(dǎo)到布滿封裝底部的焊球上，這樣，對于引線數(shù)量相 同的封裝尺寸而言，較之于四方扁平封裝，BGA封裝自然更具優(yōu)勢，由于基板是分層的，因而具有電源和接地平面可進(jìn)一步提高電氣性能，起初，BGA封裝的典 型焊球間距為1.27mm，與間距為0.5mm的四方扁平封裝相比，板級裝配更加輕而易舉